業(yè)界ニュース|2025-03-13|admin
ICT（In-Circuit Test）在線檢測設(shè)備是電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)，尤其在電路板（PCB）組裝和測試過程中扮演著關(guān)鍵角色。針床測試作為ICT測試的一種主要形式，通過專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，以幾百毫伏的電壓和10毫安以內(nèi)的電流進(jìn)行分立隔離測試，從而[敏感詞]測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障。然而，隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，特別是細(xì)間距SMT組裝技術(shù)的普及以及新產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期的縮短，線路板品類日益多樣化，針床測試面臨著一系列挑戰(zhàn)，其中測試精度不足成為亟待解決的問題。
一、夾具制作與調(diào)試的技術(shù)瓶頸
針床測試的核心在于測試夾具的設(shè)計與制造。夾具的精度直接影響到測試的準(zhǔn)確性。然而，控制夾具鉆孔的精度具有較大難度。即便是高精密的針床，在鉆較厚的夾具板時也很難將精度控制在20微米以內(nèi)的范圍。這不僅因?yàn)閵A具材料的硬度、厚度以及鉆孔設(shè)備的精度限制，還因?yàn)閵A具本身的設(shè)計復(fù)雜性，尤其是高精度PCB測試用的夾具，往往層數(shù)較多，每層之間的對齊和定位精度要求極高。
夾具的調(diào)試周期同樣不容忽視。由于每個產(chǎn)品的電路板尺寸、電子元件位置都有所不同，因此測試夾具需要根據(jù)具體產(chǎn)品定制。這一過程不僅耗時，而且成本高昂。通常，PCBA定制夾具的制作周期需要一周甚至幾周時間，且造價不菲。這種高昂的時間成本和資金成本在一定程度上限制了針床測試的廣泛應(yīng)用，尤其是在小批量多品類電路板測試中，其性價比并不高。
二、對位精度與PCB制造誤差
在進(jìn)行PCB檢測時，PCB和夾具之間、夾具和設(shè)備之間存在著對位精度問題。為了方便夾具在針床上面的放置與取下，通常采用銷釘定位。然而，銷釘和銷釘孔洞之間不可避免地存在一定偏差，這種偏差雖然微小，但在高精度的測試環(huán)境中卻足以影響測試結(jié)果。
此外，PCB的鉆孔位置和外層圖形之間存在偏差。這一偏差在制造多層PCB的過程中尤為明顯。為了防止內(nèi)層破盤，提升整體的合格水平，經(jīng)常在層壓之后利用各種工藝手段進(jìn)行鉆孔位置的調(diào)整，但這一過程往往不能完全消除偏差。因此，在進(jìn)行ICT測試時，這種PCB制造過程中的固有誤差會進(jìn)一步放大測試對位精度的挑戰(zhàn)，導(dǎo)致測試結(jié)果的不穩(wěn)定。
為了解決這一問題，業(yè)界開始探索新的測試技術(shù)，如采用非接觸式測試方法，利用光學(xué)或電磁感應(yīng)原理對PCB上的元器件進(jìn)行檢測，從而避免夾具制作與調(diào)試帶來的精度問題。同時，隨著機(jī)器視覺技術(shù)的發(fā)展，通過高精度的圖像識別與匹配技術(shù)，也可以實(shí)現(xiàn)PCB與夾具之間的精準(zhǔn)對位，提高測試精度。
另外，針對PCB制造誤差，一些先進(jìn)的制造廠商開始采用更精細(xì)的制造工藝，如激光鉆孔和精細(xì)線路制作技術(shù)，以減小PCB鉆孔位置和外層圖形之間的偏差。這些技術(shù)的引入，不僅提升了PCB的整體制造質(zhì)量，也為ICT測試提供了更加可靠的測試基礎(chǔ)。
綜上所述，面對ICT測試中的挑戰(zhàn)，技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化成為了推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們有理由相信，ICT測試將在電子制造業(yè)中發(fā)揮更加重要的作用，為產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性提供有力保障。
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